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多層高導熱石墨膜

多層高導熱石墨膜

產品特性及用途:
隨著儀器及電子裝備的發展,對產品提出了小型化、輕量化、集成化的要求,對于一些微小型航天飛行器,其熱流密度已經達到數百W/cm2,甚至上千W/cm2,傳統意義上的散熱技術和散熱材料已經不能滿足需要。eCARBON塊體石墨散熱材料針對散熱量大的電子產品推出,主要用于民用高端電子器件、LED用芯片材料、工業裝置用散熱器、核聚變反應堆第一壁,eCARBON塊體石墨散熱材料最大尺寸為φ210×120mm。

名稱 導熱系數 電阻率 體積密度 抗壓強度 抗彎強度
W/m.K μΩ.m g/cm3 MPa MPa
TGC-4 750-800 0.3-1.0 2.15-2.20 20-25 15-25
TGC-3 600-700 1.0-1.5 2.10-2.20 25-30 20-30
TGC-2 350-400 2.0-3.0 1.80-1.90 15-20 20-25
TGC-1 300-350 2.5-4.0 1.80-1.85 12-15 15-20
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