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复合型高导热石墨膜

复合型高导热石墨膜

eCARBON陶瓷石墨复合散热片因应近代电子半导体功率元件高密度化、高功率化及薄型化的发展趋势,并由此产生的高热量,小空间散热需求而来 ;陶瓷石墨膜复合散热片具有重量轻,热导系数高及可调整热膨胀系数等特点,其理化性能稳定,耐候性良好,是满足尖端电子产品与高功率 半导体晶片散热方案的优秀材料。eCARBON陶瓷石墨复合散热片能提供的最大尺寸为150mm*100mm。
eCARBON陶瓷石墨复合散热片物理性能指标

Sample Designation Density  (g/cm3) Conductivity(w/m*k) CTE (ppm/k) RT~100℃ Flexural Strength (Mpa)
陶瓷石墨复合散热片 2.3~2.6 100~250(⊥) 70~80
300~550(=) 3~10
AL 2.7 200 24
Cu 8.9 380 16.5
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