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復合型高導熱石墨膜

復合型高導熱石墨膜

eCARBON陶瓷石墨復合散熱片因應近代電子半導體功率元件高密度化、高功率化及薄型化的發展趨勢,并由此產生的高熱量,小空間散熱需求而來 ;陶瓷石墨膜復合散熱片具有重量輕,熱導系數高及可調整熱膨脹系數等特點,其理化性能穩定,耐候性良好,是滿足尖端電子產品與高功率 半導體晶片散熱方案的優秀材料。eCARBON陶瓷石墨復合散熱片能提供的最大尺寸為150mm*100mm。
eCARBON陶瓷石墨復合散熱片物理性能指標

Sample Designation Density  (g/cm3) Conductivity(w/m*k) CTE (ppm/k) RT~100℃ Flexural Strength (Mpa)
陶瓷石墨復合散熱片 2.3~2.6 100~250(⊥) 70~80
300~550(=) 3~10
AL 2.7 200 24
Cu 8.9 380 16.5
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